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近日，我司已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司（簡稱光微科技）攜多款高性能3D TOF視覺新產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會（簡稱CIOE中國光博會）。

本屆光博會上，光微科技展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF傳感器、面陣ToF攝像頭、RGBD相機以及部分搭載光微科技3D視覺解決方案的合作產(chǎn)品，深拓產(chǎn)品多元化功能，助推產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。其中，多區(qū)1dToF傳感器ND06可實現(xiàn)24個區(qū)域(6x4)同步測距，量程距離遠(>5m)，精度高(≤1%)，抗環(huán)境光干擾（戶外環(huán)境性能依舊優(yōu)異），已應(yīng)用在投影儀自動對焦和梯形校正、汽車后備箱腳踢感應(yīng)、手勢識別等場景，在軟件端的動態(tài)效果流暢。3D ToF手勢識別相機NS07采用集成QVGA面陣ToF模組，幀率達30fps，精度≤1%，能夠?qū)崟r3D感知，識別效果精準。VGA ITOF芯片NP2B6001采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D堆疊及背照式（BSI）技術(shù)，具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特點。

光微科技成立于2016年，是一家專注于3D領(lǐng)域的ToF芯片和解決方案提供商，公司以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù)，已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，廣泛應(yīng)用于消費類、工業(yè)類和汽車類等眾多行業(yè)。2022年2月，我司通過安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)基金參與光微科技B1輪億元融資，助力其總部落地合肥，正式成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)。未來，國正公司將為其提供持續(xù)的產(chǎn)業(yè)賦能，加快其產(chǎn)品智能化升級及應(yīng)用落地，全力推動合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈。