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近日，我司已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司（以下簡稱“公司”或“光微科技”）完成新一輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領投，老股東啟高資本跟投，本輪融資將進一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術研發(fā)及量產(chǎn)落地。

光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，是國內領先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術，堅持自主研發(fā)，致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案，現(xiàn)已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應用于消費類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)，具有豐富的3D領域量產(chǎn)交付經(jīng)驗。

ToF芯片

1d ToF

2022年，推出業(yè)內首顆可應用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動車量產(chǎn)，光微成為業(yè)界率先實現(xiàn)多區(qū)ToF傳感器在戶外場景應用的企業(yè)。1D單點D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業(yè)實現(xiàn)大批量出貨。

ToF模組

2023年，推出業(yè)內尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401，采用先進的3D堆疊背照式（BSI）技術，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特點，能夠在各種復雜環(huán)境下提供準確的3D點云數(shù)據(jù)，可廣泛應用于汽車、智能手機、機器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個領域。

3D 方案

我司于2022年初通過安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資該項目，賦能合肥市產(chǎn)業(yè)招引工作，助推我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。自落地合肥以來，借助我市優(yōu)異的營商環(huán)境，光微科技已推出多款應用于不同領域的產(chǎn)品，多款產(chǎn)品已實現(xiàn)國產(chǎn)替代。未來，我司將持續(xù)關注公司發(fā)展，為其提供全方位服務和賦能，與光微科技一同助力我市集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。