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芯片被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產業(yè)最重要的基礎性部件。從手機、計算機、汽車，到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制，再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算……這些領域產品的生產和更新?lián)Q代都離不開芯片產業(yè)。圍繞這一戰(zhàn)略性新興產業(yè)，安徽省加快布局，實現(xiàn)了芯片產業(yè)“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。

需求牽引，“IC之都”正在崛起

日前，記者走進位于安徽合肥經開區(qū)的合肥通富微電子有限公司的生產車間內，這家國內集成電路封測龍頭企業(yè)此刻產銷兩旺，自動化生產線上各種機器有序運轉，鏗鏘和鳴。

“這臺機器是用來切割晶圓的，只要設定好參數(shù)，機器將自動完成芯片切割，晶片切割之后，再完成后續(xù)封裝工序就是一顆顆完整的集成電路?！苯涍^一臺全自動晶片切割機前，企業(yè)副總經理袁國強介紹，合肥通富微電子專業(yè)從事集成電路封裝和測試，自2016年投入量產以來，發(fā)展節(jié)節(jié)攀升。目前所有生產線都在滿負荷運轉，每天生產1700萬顆集成電路，訂單供不應求。

在袁國強看來，合肥發(fā)展集成電路產業(yè)有著良好的產業(yè)基礎。這里是全國最大家電制造基地，全國規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的新型顯示產業(yè)基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產業(yè)基地。據(jù)預測，僅合肥家電、顯示面板、汽車電子和綠色能源等產業(yè)，每年對各類集成電路的市場需求就達數(shù)十億顆，總額超過300億元。通富微電看好合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發(fā)展?jié)摿Α?/span>

“2013年前后，合肥的家電、平板顯示、汽車等支柱產業(yè)轉型升級時都遇到了缺‘芯’問題。那時起，合肥便提出打造‘IC之都’，從市場需求出發(fā)謀劃‘補芯’，加大產業(yè)鏈招商力度?！焙戏适邪l(fā)改委主任秦遠望說。

一大批重大項目紛紛落戶合肥。2017年底，百億級項目合肥晶合投產，合肥成為擁有12英寸晶圓先進制造廠的城市之一。投資過千億元的合肥長鑫也進展順利，正在開展動態(tài)存儲芯片技術驗證投片。緊隨其后的，還有深耕細分市場存儲設計的兆易創(chuàng)新、集成電路封測企業(yè)通富微電子、智能芯片先行者寒武紀……經過幾年發(fā)展，合肥芯片產業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展，初步確立了“以設計為先導，晶圓制造為基礎，結合本地市場需求建立全產業(yè)鏈”的發(fā)展模式。如今，180余家芯片企業(yè)匯聚合肥，這里已經形成了涵蓋設計、制造、封測、材料、設備環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈，年產值保持約20%增速，“IC之都”正在崛起。

2018年，安徽省印發(fā)《安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》，吹響了半導體產業(yè)加速發(fā)展的號角。《規(guī)劃》明確提出，到2021年安徽省半導體產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2家至3家。重點打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業(yè)發(fā)展弧，構建“一核一弧”的半導體產業(yè)空間分布格局。

短板凸顯，核心技術仍待突破

近年來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，創(chuàng)新能力不斷提升，產品種類日益齊全。據(jù)中國半導體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，2015年以來一直維持在20%以上的增速。但是與發(fā)達國家相比差距仍然較大，我國集成電路產業(yè)存在技術水平不高、核心設備國產化率低等短板。

“在核心技術方面，我們與先發(fā)國家仍有巨大差距?！眹壹呻娐樊a業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認為，我國集成電路產業(yè)對外依存度高，進出口逆差巨大，其中核心芯片還大量依賴進口，CPU、GPU、存儲器等高端芯片領域還幾乎處于空白。

“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域，進口依存度依然較高?！焙戏适邪雽w行業(yè)協(xié)會負責人介紹，雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給，但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域，還主要依賴進口。

產業(yè)化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發(fā)設計企業(yè)，公司董事長劉偉認為，在平板顯示芯片領域，國產芯片雖然技術日趨成熟，認知度也在不斷提高，但產業(yè)化應用仍然不足。雖然國產芯片產品種類齊全，但除在通信領域有突破外，在中央處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等領域的市場占有率不高，很多下游企業(yè)更愿意采購進口產品。

目前，安徽省芯片設計產品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業(yè)的核心芯片和拳頭產品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品緊缺，大部分產品市場占有率不高、競爭力不強。另外，產業(yè)鏈上下游關聯(lián)不緊密。芯片設計與制造關聯(lián)度不高，制造水平目前無法滿足設計企業(yè)流片需求，多數(shù)設計企業(yè)要在海外流片。芯片模塊集成企業(yè)匱乏，汽車、家電等整機應用企業(yè)與芯片設計企業(yè)聯(lián)動機制尚未形成，協(xié)同發(fā)展能力不足。

優(yōu)化生態(tài)，延鏈強鏈邁向高端

2019年6月18日，99個重點項目在合肥經開區(qū)智能裝備科技園集中簽約，協(xié)議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路項目超20個，涵蓋了半導體設計、測試、封裝、設備等產業(yè)鏈。依托自身產業(yè)優(yōu)勢，合肥經開區(qū)高標準引進芯片企業(yè)，形成了以長鑫存儲為核心的晶圓制造產業(yè)，集聚了包括設計、制造、封測的上下游產業(yè)鏈，打造千億級集成電路產業(yè)基地。

安徽合肥新站高新區(qū)積極圍繞集成電路產業(yè)招商引資，不斷深化與臺灣地區(qū)企業(yè)合作，重點招商引資涉臺企業(yè)約14家，晶合、奕斯偉雙子項目、臺灣匯成金凸塊封裝測試項目等一批龍頭項目紛至沓來。目前合肥新站高新區(qū)已經集聚了重點集成電路產業(yè)類項目近20家，初步形成從設計、材料、制造、封測到智能終端的產業(yè)鏈條，構建起“芯屏器合”良性產業(yè)生態(tài)。

安徽省合肥市半導體行業(yè)協(xié)會負責人認為，未來應該以市場為導向，從人才、資金、技術基礎的實際出發(fā)，有重點、有計劃地加強核心技術研發(fā)，逐步做強半導體產業(yè)。合肥在招大引強的同時，應該圍繞本地產業(yè)特色，充分發(fā)揮面板、汽車、家電等特色產業(yè)的市場需求優(yōu)勢，全面推動半導體產業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，努力打造中國的IC重鎮(zhèn)。

中科院微電子所所長葉甜春認為，集成電路產業(yè)從價值鏈低端走向高端，實現(xiàn)產業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈三鏈融合，需要在認清自身實力的基礎上，做好戰(zhàn)略定位和系統(tǒng)布局，同時不斷尋找新的開發(fā)渠道和合作伙伴，提升開放合作程度，積極融入全球產業(yè)鏈和分工體系。

人才短缺也是制約集成電路產業(yè)發(fā)展的短板。隨著集成電路產業(yè)快速發(fā)展，相關人才尤其是高端設計人才嚴重稀缺，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。專家建議應加強職業(yè)培訓和海外高層次人才引進，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。為推動集成電路產業(yè)健康持續(xù)發(fā)展，合肥強化人才培養(yǎng)和引進，未來7年內將拿出超百億元資金營造“養(yǎng)人”環(huán)境，研究制定集成電路產業(yè)人才認定標準，持續(xù)將微電子人才培養(yǎng)作為推進“雙一流”大學（學科）建設、引進國內外知名高校合作共建和發(fā)展職業(yè)教育的重要內容。

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