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6 月 9 日，2021 世界半導(dǎo)體大會(huì)揭幕。提出： 

當(dāng)前芯片短缺問題正在困擾全球多個(gè)產(chǎn)業(yè)。除汽車以外，手機(jī)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域均受到波及。需求旺盛、產(chǎn)能不足以及供應(yīng)鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。全球缺芯、價(jià)格上漲是超級(jí)周期的結(jié)果，也加速了全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整，中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)，受“缺芯”影響很大，需要有良好的應(yīng)對(duì)策略。

工信部表示，2020 年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 8848 億元，“十三五”期間年均增速近 20%，為全球同期增速的 4 倍。未來在中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，在 5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。

多個(gè)部門圍繞創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力，密集出臺(tái)支持舉措。工信部表示，將與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給?？萍疾咳涨懊鞔_，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持。國(guó)家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時(shí)期教育強(qiáng)國(guó)推進(jìn)工程實(shí)施方案》也提出，重點(diǎn)支持集成電路、量子科技等相關(guān)學(xué)科專業(yè)教學(xué)和科研設(shè)施建設(shè)。

地方加緊謀劃支持政策，培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)納入地方版 

“十四五”規(guī)劃綱要，涉及增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，加快高端芯片設(shè)計(jì)、核心裝備材料、關(guān)鍵器件等環(huán)節(jié)的攻關(guān)突破，建設(shè)先進(jìn)工藝產(chǎn)線，培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群等多個(gè)方面。相關(guān)企業(yè)也積極行動(dòng)起來，加快芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。例如，TCL日前宣布已在廣州設(shè)立注冊(cè)資本10億元的半導(dǎo)體科技公司，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體材料等相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行投資布局。